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      眾合科技(000925)
      發展歷程
      1970年~2021年
      • 2021年
        成功自主研發國內首款支持SIL4級安全IO控制芯片
        實現了國內首個實現跨市清分對接、互聯互通付費區換乘的項目
        對外投資建設中大尺寸半導體級硅單晶生產基地
      • 2020年
        從“智慧交通+節能環?!钡碾p輪驅動,戰略升級為“智慧交通+泛半導體”的一體雙翼戰略,半導體業務成為公司主營業務之一
      • 2019年
        公司取得第一個無人駕駛UTO項目——寧波5號線
        中標第一個改造項目——重慶2號線
        半導體領域成功拉制重摻砷單晶,實現外延襯底用拋光硅片重摻系列全覆蓋
      • 2017年
        公司成為首個實現自動售檢票互聯網支付的集成商
        公司軌道交通業務新增訂單突破30億,打破歷史記錄
        半導體領域收購日本松崎制作所,拓展日本市場
      • 2016年
        公司取得第一個自研信號系統互聯互通項目——重慶4號線
        半導體業務遷址衢州開化,進一步降低生產成本
      • 2015年
        公司自研信號產品通過萊茵認證,并正式更名為“浙江眾合科技股份有限公司”,股票簡稱變更為“眾合科技”
      • 2012年
        公司自研信號產品通過勞氏認證
      • 2007年
        完成重整,進入軌道交通領域
        進入第一批國家鼓勵的集成電路生產企業;
      • 2006年
        經國家發改委批準,公司進入軌道交通行業,并取得第一個外商合作產品信號系統項目——沈陽1號線
      • 2003年
        公司進入環保行業
      • 2000年
        產能擴張,寧波建立分廠
      • 1999年
        浙大海納深交所上市(股票代碼:000925),半導體硅片為公司主營業務之一
      • 1970年
        浙江大學半導體廠成立
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